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  • MFM系列微焊点强度测试仪
    ——封装测试行业的
            革命
    智能数字闭环技术
    Auto-Range技术
    VPM垂直定位和垂直牵引技术
    高频响、高精度动态传感器
    坚固机身设计, 试负荷能力高达500KG
    优异的设备操控性能,全方位的保护措施
    自动化控制和
    精密计量领域
    多项国家专利
    全球顶级
    封测设备
我们的目标是成为行业内一流、专业的微焊点强度测试系统供应商

行业解决方案

Bond Tester在半导体封装行业占据着非常重要的位置。Die Bond之后晶片强度测试及Wire Bond之后的拉线及推球测试对批量生产来讲都是非常重要的参考工序。

 

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LED封装解决方案:SMT、直插、大功率单颗LED封装可靠性测试,包含针对金线、合金线的拉线测试;针对金球、合金球的推球测试;以及针对晶元的推晶测试。已有客户样品包含3528、5050等规格的常规产品。也包含目前新兴起的COB、大功率等产品。

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新时代的汽车智能度的要求越来越高。较之早期的产品,现今的汽车上集成了越来越多的电子元器件及电子传感器。而市场对产品的安全性要求越来越高,自然使得汽车电子制造商提供了其产品的可靠性检测要求。对此,MFM系列BondTester专门设计针对性的夹具及测试模组,以满足苛刻的测试应用需求。

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光通讯器件在现代信息通讯网络架构中,大数据量、高带宽、高传输速度的特点成为不能缺少的关键部件。MFM 系列设备专门针对如 TO系列等金属管壳及其他封装形式的激光器件而匹配的测试部件及精密制造的测试夹制具,确保精密测试的可靠性。

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智能卡及RFID软膜样品测试。此类样品一般都是固定在软薄膜上,需要定制专门的治具及测试方法才能实现精准测试。现在就和德瑞茵联络吧!

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随着电子产品(如智能手机、平板电脑、固态硬盘等等)小型化的趋势,IC的集成度已经并将越来越高甚至于晶元直接贴装,制造工艺的精密要求极高。MFM系列Bond Tester 的直接测试能力将帮助您建立更为可靠的制造工艺。

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瑞茵六大技术优势

  • 智能数字闭环技术®

  • 本公司特有的智能数字技术(DGFT), 极大的优化了测试模块的适应能力,确保测试模块在不同主机上的数据可靠性和一致性
  • Auto-Range技术

  • 所有测试传感器均采用自动量程设计,分辨率全量程范围一致,客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定
  • VPM垂直定位和垂直牵引技术

  • 传感器采用垂直位移和定位技术, 确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作
  • 优异的设备操控性

  • 具备全方位保护措施、左右摇杆控制器可自由摆放,操作手感舒适
  • 高性能传感器

  • 自主研发制造的高频响、高精度动态传感器
  • 坚固机身设计

  • 机身测试负荷能力高达500KG

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