型号：下压夹具
应用领域：
半导体封装、LED封装等框架式结构的样品测试领域
型号：对夹夹具
应用领域：半导体封装、汽车电子等硬质基板的样品测试领域
型号：光通讯夹具
应用领域：光通讯领域
