解决方案-德瑞茵精密科技

半导体封装

Bond Tester在半导体封装行业占据着非常重要的位置。
Die Bond之后晶片强度测试及Wire Bond之后的拉线及推球测试对批量生产来讲都是非常重要的参考工序

测试类型：

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圆晶先进封装

在晶圆级先进封测领域，TRY PRECISION在传统的手动机型上推出全球最先进的全自动ABT系列，通过智能视觉定位系统以及强大的软件功能实现全自动的测试以及测试结果智能分析功能。
软件支持标准的SECS/GEM通讯协议。

测试类型：

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汽车电子行业

新时代的汽车智能度的要求越来越高。较之早期的产品，现今的汽车上集成了越来越多的电子元器件及电子传感器。而市场对产品的安全性要求越来越高，自然使得汽车电子制造商提高了其产品的可靠性检测要求。对此，MFM系列BondTester专门设计针对性的夹具及测试模组，以满足苛刻的测试应用需求。

测试类型：

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IGBT

TRY PRECISION 的MFM系列基于坚固的机身设计对于IGBT模块测试提供针对性的夹具和大量程测试模块（1000KG）来满足测试需求。

测试类型：

蠕变测试

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MFM1500HF

5G&光通讯

光通讯器件在现代信息通讯网络架构中，大数据量、高带宽、高传输速度的特点成为不能缺少的关键部件。MFM 系列设备专门针对如TO系列等金属管壳及其他封装形式的激光器件而匹配的测试部件及精密制造的测试夹制具，确保精密测试的可靠性。

测试类型：

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LED-MINI LED 显示屏

随着MINI LED的快速发展，市场对于产品的安全性和可靠性的要求日益提高，对此 TRY PRECISION 推出LMS系列的机器专门设计针对于MINI LED 的夹具，测试模组和测试环境，以满足苛刻的测试应用需求。

测试类型：

芯片剪切力

相关产品：

LMS系列

光伏行业

光伏领域对可靠性的要求非常高，太阳能接收面板作业环境的多边形及其作业的长时性要求其面板强度及表面薄膜粘结强度要非常牢靠。

MFM系列BondTester能提供最高可达500kg的大推力测试及最高可达20kg的Tp镊拉力测试，完全可以实现对面板的强度测试及面板上薄膜的拉扯测试。

测试类型：

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SMT

随着电子产品（如智能手机、平板电脑、固态硬盘等等）小型化的趋势，IC的集成度已经并将越来越高甚至于晶元直接贴装，制造工艺的精密要求极高。MFM系列Bond Tester 的直接测试能力将帮助您建立更为可靠的制造工艺。

测试类型：

芯片剪切力

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MFM1200L

MFM1500HF

动力电池、新能源行业

随着新能源的普及，对于动力电池的检测 TRY PRECISION 推出琥克A100新能源动力电池粗铝线键合拉力检测系统，可与客户生产线匹配进行非破坏性测试（NDT）。

测试类型：

焊线拉力

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琥克A100

ABT2000

科工研所单位

德瑞茵MFM系列Bond Tester 作为被众多科研单位所选用的重要检验设备，面对研究单位种类众多的测试样品，其测试能力和适应能力显得尤为突出。我们灵活定制的测试工具特别适用于深腔体器件、混合封装样品；专门针对研究单位的软件版本甚至可以直接输出测试报告；TP镊子拉力测试与CBP—BGA拔球测试一应俱全。

测试类型：

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航空航天电子

德瑞茵MFM系列Bond Tester作为被众多科研单位所选用的重要检验设备，面对研究单位种类众多的测试样品，其测试能力和适应能力显得尤为突出。我们灵活定制的测试工具特别适用于深腔体器件、混合封装样品；专门针对研究单位的软件版本甚至可以直接输出测试报告；TP镊子拉力测试与CBP—BGA拔球测试一应俱全。

测试类型：

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